1253
Новости микроэлектроники, прежде всего, российской. Поддержка @abloud
🇷🇺 Российская электроника. Закупки госкомпаниями. Россия
ВТБ показывает пример разумного перехода на оргтехнику российского производства?
Эту тему сегодня рассматривают Ведомости.
ВТБ закупил:
▫️ 12 тыс. планшетов у Аквариуса;
▫️ 5.5 тыс. планшетов у Yadro (и еще 13 тыс. в 2025 году закупает);
▫️ 6 тыс. ноутбуков и Рикор (и еще 10 тыс. ждет в 2025-м)
Доля российских ноутов и планшетов уже превысила 30% используемых в ВТБ девайсов такого рода.
Текущие темпы закупок в ВТБ поясняют тем, что не планируют выкинуть работоспособную зарубежную технику, которая закупалась ранее, а планируют заменять ее по мере надобности - по выходу из строя или из-за морального устаревания.
Этот подход кажется мне вполне разумным.
Остается без ответа вопрос - насколько выросли расходы на закупку и эксплуатацию этих видов оргтехники в связи с переходом на российские изделия? И что насчет пользовательского опыта?
К сожалению, ответов на эти вопросы у меня нет, в ВТБ не сообщают даже общие суммы, потраченные на такие закупки. Все же, скорее всего, либо выросли совокупные расходы на владение, либо закупаются устройства других ценовых классов. Что касается пользовательского опыта, то пока у меня, например, нет такового - современные российские электронные устройства ко мне еще не попадали (кроме наушников CaseGuru - у них быстро вышел из строя зарядный бокс).
@RUSmicro
🇺🇸 Радстойкие микросхемы. США
APIO16 – 16-битный расширитель ввода-вывода для экстремальных условий с высокой радстойкостью
Компания Apogee Semiconductors заявляет, что ее новая микросхема предназначена для использования в спутниках и отличается высокой устойчивостью к космическому излучению.
Микросхема совместима с интерфейсами I²C/SMBus и SPI и поддерживает встроенную «трансляцию уровней» в отказоустойчивых системах.
В основе разработки фирменная технология Apogee Radiation-Hardening by Design (RHBD). Микросхема позволяет разработчикам увеличить количество сигналов GPIO до 256, сняв нагрузку с FPGA и микроконтроллеров, что особенно важно для экономии ценных ресурсов в современных плотно упакованных встраиваемых системах.
Компания утверждает, что эту микросхему можно использовать вместе с обычными коммерческими FPGA и микроконтроллерами, уязвимыми к эффекту SE-Latchup (одиночный сбой захвата). APIO16 защищает от этого эффекта путем отключения или изоляции питания шин ввода-вывода, не жертвуя общей работоспособностью системы.
🔸Ключевые радиационностойкие характеристики:
▫️ Внутренняя тройная избыточность (triple-redundancy)
▫️ Устойчивость к накопленной дозе (Total Ionizing Dose, TID): 30 крад(Si)/300 крад(Si)
▫️ Защита от короткого замыкания из-за попадания заряженных частиц (SEL), сбоев в памяти (SEU - Single Event Upset, однократное нарушение); SEFI (Single Event Functional Interrupt, одиночное функциональное прерывание) при уровнях энергии LET ≤ 75 МэВ·см²/мг
▫️ 48 внутренних регистров, устойчивых к воздействию радиации
▫️ Набор функций для архитектур следующего поколения
🔸 Описание функциональности:
▫️ Гибкие 16-разрядные общие шины ввода-вывода (GPIO)
▫️ Универсальная поддержка протоколов шины данных
▫️ Два режима работы протокола (выбор MODE-пином):
▫️SPI (Serial Peripheral Interface)
▫️I²C / SMBus (System Management Bus)
▫️ Адресуемость:
▫️Режим I²C: адрес конфигурируется через пины, до 16 устройств
▫️Режим SPI: три линии CS с декодировкой адреса
▫️ Скорость передачи данных:
▫️1 МГц для I²C Fast Mode Plus
▫️25 МГц для SPI
▫️ Рабочее напряжение: 1,4–5,5 В для интерфейса и шин ввода-вывода
▫️ Встроенный сдвиг уровней напряжения (level-shifter)
▫️ Отдельные выводы питания (VCC) для разных уровней логики
▫️ Холодное резервирование входов-выходов (cold sparable I/Os)
▫️ Сброс при включении питания (power-on reset)
🔸 Технические характеристики:
▫️Корпус: 28-контактный TSSOP
▫️Рабочая температура: от −55°С до +125°С
@RUSmicro
🇨🇳 Силовые микросхемы. SiC. Китай
В Чунцине запущено производство пластин SiC, которое должно будет обеспечить 30% потребностей Китая
Массовый выпуск одной модели пластин SiC на новом предприятии в Чунцине начнется в июле 2025, еще 10 моделей пластин сейчас проходят проверку. Затем последует массовое производство и поставки. Об этом пишет TrendForce.
Первая фаза развертывания будет сосредоточена на выпуске силовых компонентов на SiC пластинах 150 мм (6 дюймов), далее планируется переход на 8 дюймов. Объем производства, как ожидается, составит 360 тысяч пластин в год (!).
Для Китая это важная веха, поскольку эта страна лидирует в производстве электромобилей и других устройств с электродвигателями, но при этом импортирует более 90% микросхем силовой микроэлектроники.
Новый завод в Чунцине потребовал 18 месяцев и инвестиции в 20 млрд юаней ($2.8 млрд). Это первый из запланированных к постройке в Китае заводов силовой микроэлектроники на базе SiC. Который уже получил неплохую фору, благо предприятие уже достигло уровня выхода годных в 97%. Впрочем, и это предприятие – далеко не первое производство SiC в Китае.
Эти китайские новости – дополнительный удар по тонущему на наших глазах бизнесу лидера рынка – американской Wolfspeed. Она и так изрядно «черпанула воды», а нарастающий выпуск силовой электроники SiC в Китае – это как приближающийся «девятый вал». Впрочем, «приготовиться» к проблемам придется и в Cree, США; Rohm, Япония; Infineon, Германия.
@RUSmicro
🇨🇳 Инвестиции. Зарубежный опыт. Китай
Huawei инвестирует в десятки перспективных китайских предприятий и стартапов
Компания Huawei еще в 2019 году создала венчурное подразделение Huawei Hubble Technology Investment. Большинство направлений инвестирования выдает направления, стратегически интересующие Huawei. Это, прежде всего, проектирование и производство полупроводников, но также – разработка материалов для микроэлектроники, разработка и производства оборудования для выпуска кристаллов, ПО / EDA, AI, оптоэлектроника, датчики и другое.
Стратегия Huawei – не владеть полностью, но быть стратегическим партнером. В рамках этой стратегии вендор активно инвестирует, часто на ранних стадиях. Чаще всего компания покупает 5-10% акций, не пытается получить контроль, но старается получить возможность оказывать стратегическое влияние и доступ к технологии. Многие из таких компаний после захода в них Huawei попадают в цепочку поставок гиганта.
Примеры компаний, в которые инвестировала Hubble:
🎈 проектирование чипов - HiSilicon, Black Sesame, DeePhi Tech;
🎈 EDA: Empyrean
🎈 материалы и химикаты: Shanghai Silicon Industry Group; Anji Micro
🎈 производственное оборудование: AMEC; XinQi Micro (литография)
🎈 упаковка и тестирование: JCET China, TFME, Landing Electronics; Huahai Chengke New Material
🎈 производство пластин – SICC; Lion Semi; Suzhou Carbon Semiconductor Technology (пластины из углеродных нанотрубок)
🎈 датчики и MEMS – Memsic; Goertek
🎈 РЧ-компоненты – San’an Optoelectronics, Vanchip
Уже около 60 компаний получили инвестиции Hubble!
Такой подход Huawei мне представляется весьма разумным. За счет этого компания не только получает доступ к новым технологиям, но не мешает их разработке, а также стимулирует развитие местного производства. В целом это снижает зависимость Китая от санкций США.
Есть ощущение, что и это – только часть общей картины. Есть и другая схема взаимодействия, когда формально компания не имеет общего капитала с Huawei, но, как в случае с SiCarrier, эта компания – бывшее подразделение Huawei, сохраняющее с экс-материнской компанией самые тесные связи, но формально ей не принадлежащее.
@RUSmicro
(3) Усовершенствованный метод термокомпрессионного соединения
Новый метод термокомпрессионного соединения должен компенсировать эффекты деформации большой подложки во время производства. Это позволяет создавать микросхемы большего размера, с большим числом кристаллов.
@RUSmicro, картинки - Intelfoundry, по материалам Tom's hardware
🇺🇸 Технологии упаковки. EMIB-T. США
Intel представляет расширенную упаковку EMIB-T для HBM4 и UCle
На этой неделе на конференции по технологиям электронных компонентов (ECTC) компания Intel представила EMIB-T – обновление многокристальной упаковки, в которой кремниевый мост встроен в подложку. Основные нововведения:
🔹сквозные кремниевые перехода TSV, которые упрощают подачу питания с обратной стороны микросхемы и увеличивают скорости обмена сигналами между чиплетами – в стандартных EMIB были проблемы из-за перепадов напряжения из-за консольного способа раздачи питания;
🔹интеграция мощных конденсаторов металл-изолятор-металл (MIM), повышающих целостность сигналов и стабильность их передачи;
🔹возможность создания микросхем большого размера – поддерживается 38 мостов и более, и свыше 12 кристаллов в едином корпусе.
Новая упаковка совместима как с органическими, так и с перспективными стеклянными подложками.
Технология особенно важна для работы с памятью следующих поколений HBM4/4e и интерфейсом, обеспечивая скорость передачи данных до 32 Гбит/с и выше «на контакт» по интерфейсу UCIe.
В Intel обещают, что уже первые реализации EMIB-T обеспечат энергоэффективность порядка 0.25 пДж/бит, но с более высокой плотностью межсоединений. Если EMIB обеспечивала шаг выступов 55 мкм, в EMIB-Т шаг уменьшен до 45 микрон, есть планы перевода технологии на 35 мкм, в разработке 25 мкм.
Начиная с 2026 года в Intel планируют собирать пакеты на основе EMIB размером 120х120 мм. Подложки такого размера могут интегрировать до 12 стеков памяти HBM, а также несколько вычислительных чиплетов, все из которых соединены более, чем 20 мостами EMIB.
В дальнейшем Intel рассчитывает увеличить размеры корпусов до 120 х 180 мм к 2028 году. Такие конструкции смогут вместить более 24 стеков памяти, 8 вычислительных чиплетов и 38 или более моста EMIB.
В TSMC разрабатывают нечто весьма похожее, но как развитие упаковки CoWoS. (..)
🇺🇸 🇨🇳 EDA. Геополитика и проектирование. IP. США
Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США
Это следует из внутренней записки, которую получили сотрудники в Китае, об этом рассказывает Reuters.
В связи с этим Synopsys «приостанавливает» свои квартальные и годовые прогнозы.
В записке, в частности, говорится: «Согласно нашей первоначальной интерпретации, эти новые ограничения в целом запрещают продажу наших продуктов и услуг в Китае и вступают в силу с 29 мая 2025 года».
🇨🇳 Мнения. Чипы ИИ. Китай
Дженсен Хуанг впервые заявил, что Huawei разрабатывает чипы и кластеры AI, сопоставимые по уровню с продуктами Nvidia
"Насколько нам известно, технология Huawei примерно сопоставима с H200", - сказал Хуанг. "Они двигаются очень быстро и запустили кластерную систему AI под названием CloudMatrix, которая больше нашей системы Grace Blackwell"
Г-н Хуанг уверен, что "их силу нельзя недооценивать".
🇪🇺 ИИ. Разработка электроники. Горизонты технологий. Европа
Проект с большим участием европейских университетов пробует задействовать большие языковые модели (LLM) для создания прототипов оборудования с использованием так называемого "разговорного прототипирования".
Проект изучает - как можно использовать LLM для разработок архитектуры оборудования или макетов печатной платы.
Идея подхода - работа в диалоге с AI для разработки функциональности прототипа, включая поддержку датчиков и приводов. Об этом кратко рассказывает eenewseurope.
Проект возглавляют ученые из Университета Ноттингем Трент, в нем принимают участие медиакомпания Poppe and Partners и Electric Circus. Британская компания DataLink обеспечивает поддержку электронного оборудования.
Создан физический испытательный стенд, который обеспечивает интерфейс между LLM, датчиками и приводами.
Это один из "подпроектов" проекта pro² , в рамках которого идет разработка решений, находящихся за пределами традиционного производства. В нем задействованы университеты Бристоля, Ланкастера, Ноттингема и Бата. Другие партнеры - университеты Ольборга и Орхуса, Копенгагена, Саара, Женобль-Альпы, Мюнхенского универсистема Людвига-Масимилиана, а также американский Стэнфорд. Коммерческие партнеры - Arm, производитель прототипных плат Eurocircuits и кэмбриджская Silicon Press.
Сколько там будет необходимо разработчиков электроники в 2035 году? Не окажется ли так, что намного меньше, чем это планируют сегодня, раскочегаривая сотрудничество вузов и производств?
@RUSmicro
🇹🇼 Технологии. Фотолитография. Узлы A14, A16. Тайвань
TSMC в очередной раз заявила, что ей не нужны литографы High-NA EUV для техпроцессов A16 и A14
Отвечая на вопрос, когда TSMC начнет использовать литографы High-NA EUV, компания дает простой и понятный ответ – «когда мы увидим, что High-NA обеспечивает значимую, измеримую выгоду, мы это сделаем». Технологическая команда продолжает искать способы продлить срок службы текущего поколения EUV-литографов. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Техпроцесс A14 от TSMC основан на транзисторах второго поколения «нанолистовые GAA», а также на новой стандартной архитектуре ячеек. По данным TSMC, A14 дает на 15% более высокую производительность при той же мощности и сложности или, в качестве альтернативы, на 25-30% более низкое энергопотребление при тех же частотах. Если говорить о плотности размещения транзисторов, то A14 позволяет достичь 20% выигрыша по сравнению с N2 для смешанных конфигураций логика + SRAM + аналоговая часть и до 23%, если речь идет о чистой логике.
В TSMC уверены, что сможет реализовать A16 и A14 без использования High-NA EUV. A16 от TSMC – это, по сути, N2P с подачей питания с обратной стороны (SPR – Super Power Rail). Поскольку TSMC не использует High-NA EUV для N2 и N2P, они не понадобятся и для A16. А вот A14 это совсем новый узел, который будет использоваться для массового производства в 2028 году, и весьма примечательно, что TSMC готова обойтись без High-NA.
На вопрос – насколько значительной будет многошаблонность, компания ответила, что не готова разглашать подробности, но технологическая группа TSMC нашла способ производить чипы на узле 1.4 нм без использования литографа High-NA EUV, которые обеспечивают разрешение 8нм по сравнением с системами Low-NA EUV 13.5нм.
Вместе с тем, в компании не отрицают, что рано или поздно придут к использованию оборудования High-NA, как только «найдут правильную точку перехвата, которая обеспечит максимальную выгоду, максимальную окупаемость инвестиций».
Это разумный подход, который заметно отличается от позиции, например, Intel, которая закупила машины High-NA и собирается их использовать для своего техпроцесса 14A в 2027-2028 годах. В TSMC, судя по всему, не планируют задействовать High-NA EUV для массового производства по крайней мере до 2030 года.
@RUSmicro
🇺🇸 Проектирование микросхем. EDA. США
Synopsys прогнозирует квартальный доход выше ожиданий
Synopsys прогнозирует доход за 3q2025 в объеме выше оценок финансовых аналитиков, что объясняют высоким спросом на ПО для проектирования, поскольку множество компаний наращивают расходы на покупку микросхем ИИ или на их проектирование. По материалам Reuters.
Тем не менее, рост акций компании после позитивного прогноза пока не перекрыл падение их цены после распоряжения администрации Трампа прекратить продажи ПО для проектирования чипов.
Пикантная деталь в том, что Synopsys утверждает, что не получала распоряжения от регулятора BIS с этим запретом. Поэтому заявленный компанией прогноз их не учитывает.
Компания сообщила о выручке в размере $1,6 млрд в фин. 2q2025, который завершился 30 апреля. В текущем квартале компания прогнозировала $1,76-1,79 млрд.
Федеральная торговая комиссия США в среду заявила, что потребует от Synopsys и Ansys продать часть активов, чтобы исполнить монопольные требования, связанные со слиянием этих компаний на сумму $35 млрд. Эта сделка все еще не закрыта, нет разрешения от регулирующих органов Китая.
@RUSmicro
🇺🇸 🇰🇷 🇹🇼 Контрактные производства. Тайвань
Samsung потеряла большого заказчика, а TSMC нашла
Чипы Google Tensor для смартфонов Pixel будет производить TSMC. Google полагалась на Samsung Foundry с момента появления первого чипа линейки. Но поскольку в последнее время Samsung Foundry сталкивается с проблемами выхода годных, Google, похоже, решила не экспериментировать.
Tensor G5 для Pixel 10 станет первым чипом, который выйдет в рамках партнерства с TSMC. Его будут выпускать по процессу N3E – продвинутой версии 3нм узлов. Tensor G4 производился по техпроцессу 4нм. Ожидается, что G5 будет отличаться более высокой производительностью, меньшим энергопотреблением и улучшенной тепловой эффективностью. Особенность чипа в том, что за счет наличия в этой платформе собственного TPU Google, множество операций, таких как поддержка голосового ввода, обработки фотографий и т.п., производятся на устройстве, без необходимости обращаться к облаку.
Кроме того, Google собирается применить упаковку InFO-POP, что должно сделать чип тоньше – это позитивно скажется на управлении тепловыделением.
Google не только меняет контрактного производителя, но также намерена отказаться от использования ряда компонентов Samsung. Процессор обработки сигнала изображения теперь будет от Google. Контроллер дисплея – VeriSilicon; видеокодек – Chips&Media; модем – MediaTek. Это явный сигнал о том, что Google хочет в большей степени контролировать свой аппаратный стек, дистанцируясь от экосистемы Samsung.
Это очередная неудача контрактного производства Samsung, связанная с неспособностью который уже год ликвидировать технологическое отставание от основного конкурента – компании TSMC.
@RUSmicro по материалам Gizmochina
🇫🇷 Материалы. Тренды. Франция
Soitec отозвала прогнозы на новый финансовый год из-за продолжающегося спада на автомобильные и промышленные чипы
Soitec – это французский поставщик полупроводниковых материалов – прежде всего подложек SOI, а также структур GaAs, InP, SiGe и материалов для фотолитографии. Производства размещены во Франции, США, Индии, Японии и Китае.
Ожидается, что выручка компании в 1q2025 упадет на 20% год к году. Компания реагирует на это отставкой финансового директора, - сообщает Reuters.
В феврале 2025 года французский производитель уже заявлял об «ограниченном росте», связанном с тем, что клиенты затормозили закупки пластин на фоне ухудшения производственных условий.
@RUSmicro
🇪🇺 🇨🇳 РЗЭ. Геополитика и микроэлектроника. Европа. Китай
Европейцы выпросили РЗЭ у Китая?
Такое ощущение появляется после чтения сообщения Reuters, согласно которому Китай может ослабить ограничения на экспорт редкоземельных металлов для некоторых европейских производителей микросхем.
Доступ к китайским поставкам РЗЭ обсуждался на встрече между китайскими и европейскими компаниями, участниками рынка производства полупроводников на этой неделе.
«Встреча предоставила членам Европейской палаты возможность лично выразить настоятельную необходимость ускорения процессов утверждения, чтобы обеспечить стабильность своих цепочек поставок», — сказал Йенс Эсклунд, президент Торговой палаты Европейского союза в Китае. «Это крайне важно, поскольку многие европейские производственные линии очень скоро остановятся из-за нехватки важнейших решений».
🇷🇺 Фотошаблоны. Лазерные источники. Россия
В Новосибирске создали лазерную систему для формирования фотошаблонов
Речь идет о новосибирской компании «Оптические технологии», где разработали лазер с длиной волны 257 нм, обычно применяемый в фотолитографических установках, используемых для изготовления фотошаблонов.
Отечественная разработка состоит из задающего лазера с мощностью 10-30 мВт и волоконного усилителя на выходе которого - 15 Вт мощности.
На сегодняшний день разработан предсерийный прототип лазерного источника, который испытывают на белорусском Планаре, где выпускают различное производственное оборудование для производства пластин, включая установки для создания фотошаблонов.
Было бы интересно оценить потребность России в такого рода оборудовании. По идее, для внутреннего рынка достаточно получать нескольких таких установок в год, конечно, при условии, если российская (или российско-белорусская) разработка окажется достойной заменой импортного решения.
В мире есть немало производителей систем для изготовления фотошаблонов методом литографии, например, японские Canon, Nikon, Hitachi. А также нидерландская ASML. В таких установках нередко используют лазеры американской компании Coherent inc.
Компания Оптические технологии работает в новосибирском Технопарке (Академпарке), одном из крупнейших технопарков России. В нем действует уже более 300 высокотехнологичных компаний. Выручка компаний-резидентов Академпарка в 2024 году составила свыше 60 млрд рублей.
@RUSmicro
🇨🇳 Тренды. Материалы. Химия. Китай
В Китае ускорилось развитие химии, необходимой для производства полупроводников
Вчера мы уже обсуждали тему поддержки компанией Huawei десятков китайских предприятий, формирующих контролируемые только Китаем цепочки создания полупроводников. За этим стоит не только амбициозная задача создания полностью независимых внутренних цепочек, позволяющих создавать микросхемы, но и решается задача по конкуренции с мировыми гигантами (с целью их полного вытеснения с рынка?).
Одна из таких компаний – Zhuhai Cornerstone. Она стремится предлагать большой набор готовых к применению ключевых материалов, используемых в производстве микросхем. В частности, эта компания разрабатывает фоторезисты, составы для химико-механической полировки (CMP), полировальные круги и так далее.
Компания, что называется «глубоко копает», набирая лучших специалистов из Японии, Южной Кореи и Тайваня, создавая собственные химические формулы и собственные производственные линии.
Как обычно, когда речь идет о значимых участниках китайского рынка микроэлектроники, есть мнение, что и на эту компанию «падает тень» от Huawei. Цепочка к Huawei не является явной. Но у Zhuhai Cornerstone и у SiCarrier Tech, разработчика-производителя оборудования для изготовления полупроводников, один и тот же главный юридический представитель, сообщает TrendForce. Кроме того, SiCarrier, это основной акционер Zhuhai. А связи SiCarrier и Huawei вряд ли кто-то будет оспаривать всерьез.
В части «химической независимости» устремления Китая можно понять. После того, как в Вашингтоне судорожно и непоследовательно пытаются ограничивать поставки в Китай то того, то другого, некоторые американские и японские поставщики химикатов стали с большей осторожностью относиться к продажам в Китай, ожидая, что и по их бизнесу могут ударить новые меры экспортного контроля, которых вполне можно ожидать от США. Более того, в недавнем обновлении американских экспортных ограничений есть и отдельные химикаты, необходимые для производства полупроводников. Само собой, что в Китае реагируют ускорением усилий по разработке альтернатив, с опорой прежде всего на внутренний рынок.
По данным SEMI, Китай на 2024 год был 2-м по величине мировым рынком полупроводниковых материалов, уступая только Тайваню, а Южная Корея заняла 3-е место. В 2024 году этот рынок Китая вырос на 5.3%.
Созданием собственных материалов заняты не только в Zhuhai Cornerstone, та же SMIC тоже активно разрабатывает и тестирует отечественные химические формулы. А такие китайские компании, как Anij Microelectronics и Konfoong Materials уже поставляют продукцию «сделано в Китае» такому гиганту как TSMC.
Очевидно, что Китай наступает, что называется «широким фронтом», стараясь прийти к формуле «все свое» - от геологоразведки до добычи и очистки, от разработки и производства материалов и комплектующих до разработки и производства производственного оборудования, от разработки собственных микросхем до создания собственных производственных предприятий.
Чем выше импортнезависимость Китая, тем выше риски для всех остальных участников мирового рынка – учитывая обычную практику «выжигания рынков» низкими ценами, для некитайских компаний может не остаться места за пределами внутренних, хоть как-то «защищенных» рынков. Учитывая, что большинство вчерашних лидеров рынка расположены в странах с небольшим внутренним рынком (Япония, Германия и т.п.), у них может не хватить средств на продолжения активных R&D, и они могут перестать быть конкурентоспособными. И тогда мировой рынок останется Китаю. Весь.
@RUSmicro
📉 Тренды. Успешность проектирования. Проблемы
Уровень успешности проектирования упал до исторического минимума
По данным компании Siemens (дочки Wilson Research), полупроводниковая промышленность сталкивается с беспрецедентными технологическими проблемами, что снизило до минимума уровень успешности разработки чипов.
В частности, по данным Siemens, процент успешных завершений процесса проектирования с первого раза (Tape-out) снизился до рекордно низкого уровня в 14%, что значительно ниже, чем 24% в 2023 году. Одновременно выросло число проектов, разработка которых отстает от графика, с 67% до 75%.
Tape-out — это этап, на котором разработанные проектные файлы передаются на фабрику для изготовления тестовых кремниевых пластин (пробных образцов). Полученные образцы позволяют инженерам подтвердить соответствие готовой продукции первоначальным проектным требованиям и ожиданиям. Если этот этап заканчивается неудачей, то теряются не только значительные вложения в разработку, но и шансы завоевать рынок вовремя, так как конкуренты могут успеть вывести аналогичные продукты первыми.
В компании это объясняют растущей сложностью микросхем, а также изменением корпоративных моделей разработки. И называют системной проблемой. Программное обеспечение сейчас развивается быстрее, чем аппаратные возможности. Это стимулирует инвестиции в разработку чипов. Но они зачастую оказываются неэффективными. Во многом это связано с ситуацией вокруг ИИ, поскольку именно ради ИИ идут все новые и все более дорогие разработки в попытках создать все более производительные чипы. Но и не создавать их нельзя, поскольку в противном случае ИИ будут строить на не самых энергоэффективных чипах, и очень быстро мы придем к ситуации нехватки электроэнергии на планете или ее перегрева из-за тепловых выбросов ЦОД.
@RUSmicro
📈 Тренды. 2нм. Цена пластин. Стоимость разработки
Цены на пластины с кристаллами по техпроцессу 2нм достигли $30К и растут, но это никого не останавливает
TSMC близка к запуску массового производства пластин с узлами 2нм – как ожидается, оно начнется через 1-3 месяца. И если сейчас цены за пластину уже достигли $30К, то ожидается, что они могут вырасти и до $45К при переходе к еще более передовым техпроцессам. Об этом пишет TrendForce со ссылкой на Commercial Times.
Несмотря на рост цен до заоблачных значений, это не смущает крупнейших производителей – все основные участники рынка, которым не запрещен доступ к TSMC, готовы последовать примеру AMD, Nvidia и Broadcom. Можно смело прогнозировать появление все более дорогих устройств на базе топовых микросхем?
По оценкам Commercial Times, ссылающихся на источники в цепочке поставок, разработка одного чипа на узлах 2нм – от начала проекта до конечного продукта сейчас обходится во внушительные $725 млн! Тем не менее ведущие игроки готовы к таким инвестициям, поколение EPYC Venice AMD стало первой микросхемой HPC, выпущенной на TSMC N2 в апреле 2025 года, а MediaTek «целится» на сентябрь, когда выйдет предположительно Dimensity 9600.
Микросхемы Apple (A20 и M6) и Qualcomm (Snapdragon 8 Elite Gen 3) собираются внедрить техпроцесс 2нм TSMC в 2025 году, от них не отстают и облачные гиганты – ожидается выход Trillium TPU (v8) от Google, Trainium 4 от AWS и Maia 300 Microsoft (ожидается в 2H2026).
Основной приоритет сейчас на разработке ASIC, чтобы снизить зависимость от Nvidia и AMD.
$725 млн на разработку 1 микросхемы… есть ли потенциал таких инвестиций в разработку микросхем в России?
@RUSmicro
🇷🇺 Производство электроники. Производственные мощности. Россия
ICL добавит еще 13 тысяч кв.м к производству печатных плат в Татарстане
Для этого компания откроет еще два цеха, которые добавятся к уже действующему цеху площадью 8 тысяч кв.м, запущенному в 2023 году на базе китайского оборудования. Возможные инвестиции оцениваются примерно в 10 млрд руб. Об этом сообщает КоммерсантЪ.
Чтобы загрузить такие мощности, компания, предположительно, начнет работать на рынке контрактного производства вычислительной техники и электроники. Это может усилить недозагруженность российских сборочных предприятий.
Выручка компании ООО Айсиэл техно в 2024 году – 13.7 млрд рублей, чистая прибыль – 792 млн руб.
@RUSmicro
(2) Новая конструкция теплораспределителя
В дополнение к EMIB-T, Intel также представила переработанный теплораспределитель. Теперь это пластина и дополнительная жесткая прижимная конструкция, что должно улучшить теплопередачу за счет сокращения пустот в материале теплового интерфейса (TIM) между кристаллом и теплоотводом примерно на 25%.
Кроме того, в пластину теплораспределителя встроена система жидкостного охлаждения, способная эффективно справляться со своими задачами пока TDP не превышает 1000 Вт. (..)
🇦🇪 🇹🇼 🇺🇸 Производства микросхем. Геополитика. ОАЭ. Тайвань. США
TSMC продолжает рассматривать возможность строительства фабрики для контрактного производства в ОАЭ передовых чипов
О визитах в ОАЭ высокопоставленных представителей TSMC с целью предварительных переговоров на эту тему сообщалось еще в 2024 году. На этот раз о новых обсуждениях темы сообщает Bloomberg. Поскольку такое решение не может быть принято без высочайшего одобрения в США, в последнее время TSMC провела несколько встреч со спецпосланником США на Ближнем Востоке, а также с должностными лицами инвесткомпании MGX, контролируемой братом президента ОАЭ.
Обсуждается большой проект. Если найдется консенсус, в ОЭА будут строить «гигафаб», аналогичный тому, что уже сооружается в Аризоне, из 6 фабрик, с инвестициями в $165 млрд. Кроме производства кристаллов, планируется также исследовательский центр и предприятие по упаковке/корпусированию.
Перспективы того, что этот проект когда-либо стартует и дойдет до серийного производства – не самые высокие. Какой смысл разрешать TSMC строиться в ОАЭ, если это создает ряд геополитических рисков, начиная от повышения вероятности утечки передовых чипов или даже технологий в Китай и в другие страны, а также уязвимости такого объекта в ОАЭ, например, в случае военного конфликта в регионе? Есть и проблема нехватки квалифицированных кадров. С другой стороны, в ОАЭ нет проблем с площадями, кусок земли в пустыне всегда найдется, в этой стране хватает энергомощностей и, главное, есть дешевые финансы.
Эта идея обсуждалась и при Байдене, тогда она зашла в тупик, т.к. в США хотели чуть ли не суверенитета над производством, если оно будет строиться.
Сейчас Трамп зачем-то решил пустить страны Ближнего Востока в тему ЦОД ИИ, это стимулировало возврат интереса у TSMC к идее строительства гигафаба в ОАЭ. В Вашингтоне хватает людей, понимающих, насколько это опасная идея, так что было бы логично, если этой идее не дадут «зеленый свет». Впрочем, сейчас на планете творятся такие странные дела, что возможны различные варианты.
@RUSmicro
🇨🇳 Техпроцессы. 3нм. Китай
Huawei планирует выпустить чип 3нм в 2026 году
Huawei работает с Semiconductor Manufacturing Corp. (SMIC) над усовершенствованным чипом с использованием техпроцесса 3нм. Ожидается, что SMIC получит отмашку на его изготовление в 2026 году. Об этом узнали в Mobile World Live.
Для этого Huawei переходит на архитектуру GAA, одновременно отходя от традиционных кремниевых конструкций.
Компания разрабатывает технологию, основанную на основе углерода, включающую углеродные трубки и двумерные материалы. Об этом говорят анонимные "внутренние источники" в Huawei.
По словам аналитика по чипам и ИИ Рея Вонг, завершила лабораторную проверку чипа 3нм, а сейчас под его производство адаптируют производственную линию SMIC.
Текущая линейка преоцессоров Kirin и чипов Ascend AI Huawei производится с использованием узлов 7нм.
SMIC запрещено импортировать передовое оборудование ASML для экстремальной УФ-литографии.
Совместная инициатива SMIC и Huawei демонстрирует, что вся суета США с экспортным контролем и тарифными санкциями до сих пор все еще не помогла остановить усилия Китая по созданию жизнеспособного собственного производства передовых чипов.
Считается, что Huawei и SMIC могут производить 7нм чипы, хотя и с использованием сложной, дорогой и малопродуктивной (в плане выхода годных) технологии многошаблонного производства, если сравнивать ее с EUV-технологией TSMC. Тем не менее, считается, что такая возможность в принципе есть. Применяется решение Shanghai Micro Electronics серии SSA800.
Как видим, на уровне 7нм в Китае останавливаться не собираются, напротив, идут работы по переходу не только на более плотное размещение элементов на кристалле, но еще и на новые материалы.
@RUSmicro
🇨🇳 Видеокарты. GPU. Китай
В Китае, похоже, появилось первое GPU 6нм с производительностью уровня RTX 4060
Речь идет о видеокарте G100 Lisuan Technology, китайского стартапа, специализирующегося в области видеокарт. Подробности о ней представил Tom’s hardware.
В Китае растет число стартапов в области видеокарт. Можно вспомнить, например, Moore Threads (2020) или Biren (2019). Lisian Technology основана в 2021 году.
О G100 мало известно, кроме того, что он использует фирменную архитектуру TrueGPU от Lisuan Technology. Если некоторые другие китайские компании лицензировали ИС из таких источников как Imagination, TrueGPT считается внутренней архитектурой, разработанной компанией с нуля.
Эта архитектура объединяет высокопроизводительный рендеринг графики и высокопроизводительные возможности ИИ.
Как обычно, загадкой остается, кто производит чип 6нм. Из-за экспортных ограничений, это не может быть Samsung или TSMC. Остается предположить, что это SMIC или один из «секретных заводов», которыми возможно располагает Китай.
Утверждается, что G100 обеспечивает производительность как у GeForce RTX 4060. Но здесь можно посомневаться. Во всяком случае, до сих пор в Китае никто не делал видеокарт такого уровня.
По слухам, G100 отличается большим объемом памяти и скромным энергопотреблением. А еще эта карта поддерживает распространенные API, в частности, DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6, OpenGL 3.0, что позволяет надеяться, что G100 может стать достойной игровой видеокартой.
Разработка шла с 2021 года, подзадержалась и к 2024 году компания оказалась на грани банкротства. Чтобы ее поддержать, материнская компания Dongxin Semi представила дополнительную финподдержку, что позволило продолжать разработку.
Lisuan Technology получила с фаба чипы G100 с фабрики, они рабочие. Компания занимается программной и аппаратной поддержкой, а также оптимизацией драйверов. То есть до вывода платы на массовый рынок пройдет еще некоторое время, которое потребуется на допиливание. Тем не менее, Lisuan Technology намерена начать поставки небольших партий G100 уже в 3q2025. Массовое производство, скорее всего, стартует уже в 2026 году.
Создание хорошей видеокарты с нуля требует немалых усилий. Продукты Moore Threads показали, что программный аспект столь же важен, как и аппаратный. Новые обновления драйверов в теории могут значительно повысить производительность. Но получится ли у китайского стартапа создать продукт, сравнимый с тем, что предлагают Nvidia, AMD или Intel.
@RUSmicro
🇺🇸 Решения для охлаждения. MEMS. США
Вентилятор на кристалле xMEMS может снизить температуру SSD на 20%
xMEMS – компания, которая занимается твердотельным охлаждением. Она объявила о расширении своей платформы µCooling fan-on-a-chip на твердотельные накопители (SSD). Это нововведение позволит размещать активные компоненты охлаждения непосредственно на SSD E3.S, обычно развертываемых в ЦОД ИИ, а также SSD NVMe M.2 для портативных и настольных ПК. Технология позволяет напрямую охлаждать чипы флэш-памяти NAND и микросхемы контроллеров на SSD, обеспечивая возможность добиться от них более высокой производительности и предотвратить термодросселирование. Об этом сообщает Tom’s hardware.
«SSD – это магистрали данных для современных вычислений, но когда они перегреваются, все замедляется», - говорит вице-президент по маркетингу xMEMS Labs Майк Хаусхолдер.
«µCooling – единственное активное решение, достаточно компактное, чтобы находиться внутри SSD, обеспечивая сброс тепла именно там, где это необходимо для превращения дросселирования и поддержания пиковой скорости передачи данных».
🇺🇸 Кремниевая фотоника. Участники рынка. США
AMD приобретает Enosemi, чтобы войти в фотонную гонку
AMD стремится укрепить свои позиции в гонке с Nvidia за счет нового приобретения – Enosemi, компании, разрабатывающей фотонные чипы. Об этом сообщает Tom’s hardware.
Кремниевая фотоника – ожидаемый следующий шаг. Многие ведущие технологические компании и фабрики сделали шаги в фотонике в 2024 году.
Enosemi – одна из компаний Кремниевой долины, которая сотрудничала с AMD и такими компаниями, как GlobalFoundries, для лицензирования, создания и поставки IP на ФИС с 2023 года. Ожидается, что команда Enosemi «поможет AMD масштабировать ее способность поддерживать и разрабатывать различные фотонные и «совместно упакованные» оптические решения для систем AI следующего поколения».
Фотоника уже используется в сетевых коммутаторах, межчиповых соединениях и множестве других приложений, с перспективой однажды заменить привычные ИС.
В фотонной гонке AMD пока что отстает от Nvidia, которая уже выпустила платформу сетевого коммутатора на 400 ТБ/с, построенную на кремниевой фотонике для ЦОД, и планирует включить эту технологию в свой стек AI-решений.
На Западе опасаются, что Китай рискует обойти западную техносферу на вираже за счет активной разработки и применения кремниевой фотоники, китайские исследования в области вычислительных технологий следующего поколения в последние 5 лет чуть не вдвое более активны, чем у США.
@RUSmicro
🇺🇸 🇨🇳 Регулирование. Лицензирование экспорта. США. Китай
США ограничивают лицензированием поставки ПО для проектирования микросхем, химикатов и ряда других товаров в Китай
В США выпустили распоряжение, касающееся множества компаний, требуя прекратить поставки товаров в Китай без лицензии. Кроме того, отозваны лицензии, ранее выданные на такие поставки. Об этом сообщает Reuters.
По словам источников, в списке продуктов, на которые распространяются новые требования, ПО для проектирования, химикаты, необходимые для производства полупроводников (упомянуты почему-то только бутан и этан), некие станки и авиационное оборудование.
Поставщики ПО – это Cadence, Synopsys, и Siemens EDA, на которую, судя по всему, распространяются требования экспортного контроля США.
Требование получать лицензии – не является прямым запретом, Минторг будет рассматривать запросы на лицензии «кейс за кейсом».
Любой шаг по ограничению продаж продукции компаний в Китай – удар по их чистой прибыли. Но также удар и по китайским клиентам этих компаний, разработчикам микросхем. С другой стороны, в Китае очень активно создаются собственные EDA-продукты и любые ограничения на поставку американских продуктов будут стимулировать китайские разработки (которые, впрочем, будут вестись в любом случае в рамках Китая подгрести под себя и этот рынок).
Synopsys получает от Китая около 16% своей выручки, Cadence – порядка 12%.
В целом вся эта суета выглядит как всегда малоэффективной, непоследовательной, запоздавшей на десятилетия и теперь наносящей, возможно, больше вреда микроэлектронной индустрии США, чем Китаю. В долгосрочной перспективе это приведет к тому, что появятся китайские продукты, замещающие американские, и китайские компании будут их продавать плюс-минус всем желающим, что снизит возможности США по "отсечению" тех или иных стран от возможности использования современных средств проектирования микросхем. Более того, это уже начало происходить.
@RUSmicro
🇷🇺 🇰🇷 Материалы. Экспорт. Проблемы. Россия. Корея
Samsung Display прекращает покупать золото, вольфрам и тантал российского происхождения
Южнокорейский производитель прекратил закупать упомянутые выше материалы российского происхождения, сообщает КоммерсантЪ. В 2021 году корейский производитель закупал металлы, произведенные 11-ю российскими компаниями. Данные о поставках в 2022 и 2023 году скрыты, а в 2024 году сообщается об отказе от их закупки.
Ранее корейцы, исходя из отчетности компании, закупали производства Новосибирского аффинажного завода, Уралэлектромеди, Московского завода специальных сплавов, Красцветмета, Приоркского завода цветных металлов и Щелковского завода цветных металлов.
Тантал импортировали, произведенный Соликамским магниевым заводом.
Вольфрам закупали производства Гидрометаллург, Унечского завода, московского завода Молирен.
Возможно, не напрямую, т.к. представители Соликамского магниевого завода, например, отрицают, что когда-либо поставляли тантал компании Samsung.
В 2023 году от закупок металлов из России отказалась Apple. Теперь об этом сообщается в отчетности Samsung Display. Можно предположить, что число отказов больше, и связаны они с опасениями столкнуться с санкциями США. Кто-то из отказавшихся, возможно, перешел от прямых закупок к закупкам через цепочку посредников. Но, похоже, не Samsung Display, который начал закупать продукцию азиатских компаний.
Все это, по идее, может вызывать рост стоимости зарубежной электроники, впрочем, не слишком значительный, на единицы процентов. А российские материалы, судя по клиентам, приличного качества, возможно, пригодятся и на внутреннем рынке, если его объемы будут расти.
В Красцветмете утверждают, что доля электроники в мировом потреблении золота - чуть больше 5%. Для производства, например, одного смартфона, требуется не более 30-70 мг металла.
@RUSmicro
🇯🇵 🇺🇸 Геополитика и микроэлектроника. Япония. США
Япония готова купить американские чипы на $6.94 млрд
Япония заявила о готовности покупать чипы на миллиарды долларов в ходе переговоров о тарифах с США, сообщила газета Asahi. Об этом сообщает Reuters.
Японское правительство планирует субсидировать японские компании, которые закупают американские чипы у таких компаний, как Nvidia. Потенциальный размер импорта – до 1 трлн иен ($6,94 млрд). Эти меры позволят сократить дефицит торгового баланса США и Японии, составляющий порядка 10 трлн иен.
В конце месяца в США поедет главный переговорщик Японии по тарифам.
Плюсик команде Т? Япония показывает себя надежным партнером США даже в условиях, более всего похожих на шантаж дорогих партнеров.
@RUSmicro
🇰🇷🇨🇳 Редкоземельные материалы. Корея
Корея начала вновь получать китайские РЗЭ
После введения обязательных лицензий на экспорт китайских редкоземельных материалов, экспортерам пришлось оформлять бумаги, чтобы продолжать зарубежные поставки. В случае с Южной Кореей это оказалось возможным, несмотря на длительный, 45-дневный процесс оформления. Это первый случай выдачи новых экспортных лицензий Китаем. Об этом сообщает BusinessKorea.
В частности, импортеры из Кореи теперь получили возможность ввозить из Китая такие материалы как самарий, гадолиний, тербий, диспрозий, лютеций, скандий, иттрий, церий, лантан, неодим и празеодим.
Учитывая доминирующее положение Китая на рынке РЗЭ, для корейских производителей микроэлектроники было очень важно возобновить получение материалов из Китая. С другой стороны, это формирует зависимость Кореи от Китая.
@RUSmicro
🇩🇪 🇹🇼 Разработка микросхем. Германия. Тайвань
TSMC задействует интеллектуальный потенциал Европы для разработки чипов
TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель пластин, откроет в Мюнхене, Германия, центр по проектированию микросхем в 3q2025. Об этом сообщает Reuters со ссылкой на заявление президента TSMC Europe Пола де Бот.
Новый центр должен будет помочь европейским клиентам TSMC в проектировании высокоплотных, высокопроизводительных и энергоэффективных микросхем с упором на их применение в автопроме, AI и IoT.
Этим планы TSMC в Германии не ограничиваются, совместно с Infineon, NXP и Robert Bosch, компания строит новый завод по производству пластин в Дрездене (ESMC – European Semiconductor Manufacturing Company). Техпроцесс - 22нм, чипы - для автопрома.
@RUSmicro