1253
Новости микроэлектроники, прежде всего, российской. Поддержка @abloud
🇷🇺 Измерительные приборы. КИП. Россия
Томский НИИПП разработал три новые модели устройств контроля качества микроэлектроники
В Томском НИИ полупроводниковых приборов (Росэл - Ростех) разработали новые модели измерительных устройств. Первая из них, на фото внешне напоминающая микроскоп, это ручная зондовая станция Omega Air – 150COAX, предназначенная для измерений и контроля электрических величин полупроводниковых пластин. Такой прибор может эффективно использоваться, например, при разработке и внедрении СВЧ монолитных интегральных схем.
Кроме ручной станции, в НИИПП создали еще и две полуавтоматические станции – Terra-200COAX (на фото) и Terra-200T. Они могут тестировать полупроводниковые приборы по постоянному току, а также в ВЧ и СВЧ диапазонах. Станции могут работать с неразделенными полупроводниковыми пластинами. Модель 200Т способна проверять параметры полупроводниковых приборов в температурном диапазона от -55°С до +150°С.
В Росэл утверждают, что новинки могут заменить зарубежные аналоги, широко используемые на российском рынке, поскольку не уступают им по техническим параметрам, но при этом обойдутся покупателю дешевле.
В комплект поставляемых зондовых станций входят: сама станция, микроскоп, манипуляторы для проведения измерений. Для полуавтоматического варианта станции также предусмотрено специальное программное обеспечение.
@RUSmicro, фото Росэл
#зондовые
🇷🇺 Мнения. Интервью. Россия
Николай Иванович Шелепин, д.т.н., Институт нанотехнологий микроэлектроники РАН, о ландшафте и горизонтах российской микроэлектроники в интервью изданию Время электроники
Что мне показалось интересным:
🔹 Не самое оптимистичное (в плане возможности быстрой реализации) отношение к плану освоения 28-нм технологии на пластинах диаметром 300 мм. Если до 2022 года этот план мог быть реализован до 2027 года, то сейчас это вряд ли возможно и потому, как считает, г-н Шелепин, достижение цели может быть сдвинуто на «неопределенное время». При этом освоение этой технологии остается приоритетом для РФ.
🔹 Скептичен г-н Шелепин и в отношении возможности овладеть техпроцессами ниже 14нм на базе EUV, поскольку для этого нужен далеко не только литограф, но и все остальное оборудование, способное работать с такими технологиями.
🔹 По его мнению, государство провело работу над ошибками, в частности, нарастило финансирование на реализацию Стратегии развития электронной промышленности до 2030 года до сравнимых с инвестициями некоторых других стран (конечно, не уровня США, Китая или Тайваня). Не менее важно и то, что разработки теперь идут по всем стратегически важным направлениям: технологическое оборудование, сверхчистые материалы, САПР, технологии изготовления фотошаблонов, технологии изготовления микросхем.
🔹 Остро стоит проблема кадров. Можно и нужно выделить средства, поставить цели, но кто будет их реализовывать?
🔹 Стратегия получила более конкретное наполнение в виде двух документов: Концепции технологического развития на период до 2030 года и указа президента РФ Основы государственной политики России в области развития электронной промышленности на период до 2030 года и дальнейшую перспективу.
🔹 «Решение обозначенных задач в части достижения технологического уровня 28 нм в 2027 г. и 14 нм в 2030 г. при условии невозможности закупок соответствующего технологического оборудования представляется нереальным».
🔹 Важный тезис, который следует держать в уме, рассуждая об эффективности инвестиций в российскую микроэлектронику – «значительные инвестиции в развитие отрасли начались практически только в 2022 году, и время их отдачи в виде практически реализованных достижений еще не наступило».
🔹 Уровень взаимодействия всего микроэлектронного сообщества с правительством – самый высокий.
🔹 Технологический уровень китайских передовых компаний существенно превосходит российских, вдобавок их больше. Но китайские компании не хотят попасть в ограничительные списки США из-за сотрудничества с РФ. Поэтому закупки зарубежных микросхем, включая китайские, затруднены.
🔹 Параллельный импорт зарубежных микросхем – паллиатив, необходимость, которая не мешает развитию отечественной микроэлектроники.
🔹 Рассчитывать на участие в БРИКС как на фактор, заметно облегчающий развитие российской микроэлектроники – не приходится. (..)
🇪🇺 Господдержка. Регулирование. Евросоюз
ЕС должен нарастить инвестиции в полупроводники в 4 раза заявляет отраслевая группа
Это объединенное мнение отраслевой группы SEMI, опубликованное во вторник в рамках официального ответа на запрос ЕС по предстоящему инвестиционному бюджету. Блок из 27 стран проводит консультации с отраслью, планируя расходы на период 2028-2034.
По оценкам SEMI, еврокомиссии следует выделить E20 млрд ($22,64 млрд) для распределения по всей цепочке поставок полупроводников, что по прогнозу приведет к общим инвестициям в размере более 260 млрд евро от государственных и частных организаций. Об этом сообщает Reuters.
В конце марта 2025 года Европейская счетная палата заявила, что цель ЕС по достижению 20% мирового рынка микросхем к 2030 году недостижима при нынешних темпах. Я, кстати, об этом писал еще в момент, когда они эту цель сформулировали, мне еще возражали тогда, что ЕС вполне по силам эта задача. Теперь вот и европейцы признали, что пока что каменный цветок не выходит.
20 млрд, вроде, и не столь большая сумма, но смотря за какой период. Пока что Еврокомиссия выделила 4.5 млрд евро под финансирование Европейского закона о микросхемах «бумажным объемом» в 43 млрд евро. Около 80% финансирования поступило от государств-членов.
SEMI заявила, что отдельный бюджет Еврокомиссии поможет выровнять правила игры в регионе, поскольку сейчас каждое государство-участник предпочитает инвестировать прежде всего в развитие национальной промышленности.
«Полупроводники – это основополагающий компонент, лежащий в основе практически каждого сектора современной экономики – автомобилестроения, аэрокосмической отрасли, промышленной робототехники и медицинских приборов, - и тем не менее ЕС продолжает в значительной степени полагаться на неевропейских поставщиков для подавляющего большинства передовых микросхем и критически важных компонентов», - отмечают в SEMI. Передовые и ИИ-чипы, а также компоненты для квантовых технологий – вот некоторые из «пробелов», на которые в SEMI предлагают обратить внимание.
По прогнозам Счетной палаты, к 2030 году ЕС достигнет 11.7% доли мирового рынка полупроводников.
@RUSmicro
🇷🇺 Рынок электроники. Россия
Китайские компании чаще любых других регистрируют товарные знаки в России
Практически в продолжение темы о росте активности китайских поставщиков электроники в России – еще одна сегодняшняя публикация Ведомостей, посвященная росту количества заявок на регистрацию иностранных товарных знаков в России (+18% по итогам 2020 года относительно 2024 года). Лидером по регистрации товарных знаков в РФ в области электроники является Китай с долей 16% от общего количества, далее идут США с отставанием более чем в 5 раз!
Еще один тренд – иностранные производители обращаются в суды с попытками аннулировать регистрации международных производителей, чтобы начать выпуск продукции под раскрученными брендами. А что, так можно, это не приводит к обману потребителей? Судя по всему – законодательство такие вещи почему-то позволяет. Забавно, что, например, гонконгская компания в 2023 году пыталась отобрать бренды в РФ даже у китайских производителей тип Lenovo и Xiaomi.
Это плохие новости для российских производителей электроники. Регистрация торговых марок в РФ в случае китайских компаний, это признак серьезных намерений, в частности, иллюстрация готовности подстраиваться под местное законодательство, и закапываться поглубже в рынок, вплоть до локализации производства. Если до недавних времен это касалось больше бытовой электроники, то в последнее время идет усиление активностей в области телекома, серверов, промышленных контроллеров и силовой электроники.
В этих условиях инвестиционная привлекательность российского производства электроники и импортзамещения, что называется, вызывает вопросы.
@RUSmicro
#рынокэлектроники #электроника #торговыемарки
🇺🇸 Геополитика. США
Nvidia вновь разрабатывает чипы ИИ с тем, чтобы их можно было продавать в Китай, не нарушая экспортные правила США
Гендиректор Nvidia Дженсен Хуан в середине апреля 2025 года летал в Пекин, вскоре после запрета правительства США на экспорт чипов H20 в Китай. Новые экспортные ограничения, как заявил г-н Хуан, приведут к потерям порядка $5.5 млрд, которых компания недосчитается в своей выручке.
Также г-н Хуан пообещал ключевым клиентам, таким как Alibaba Group и Tencent Holdings, что без чипов ИИ они не останутся, что компания уже создает «китайскую версию» чипа Blackwell, которая будет удовлетворять обновленным экспортным ограничениям. Об этом сообщает Reuters.
Мне понятно желание Nvidia оставаться на рынке Китая, даже если для этого приходится предпринимать все новые и новые усилия. Чем далее, тем более китайский рынок становится ключевым для всех компаний в мире. Пусть даже в перспективе китайские компании могут вытеснить с него всех зарубежных конкурентов. Но игра с американскими чиновниками мало перспективна, - с «командой Т» может не получиться проворачивать те же трюки, что с прежним правительством, запрещать что-то гораздо проще и быстрее, чем разрабатывать новые чипы.
@RUSmicro
#торговыевойны #геополитика
🇷🇺 Регулирование. Цифровая маркировка компонентов. Россия
В АРПЭ считают преждевременной цифровую маркировку комплектующих производственного назначения, включая печатные платы
И это логично, учитывая, что такая маркировка заметно повысила бы издержки производителей - ведь в иных изделиях используются сотни, если не тысячи компонентов. Как мало не стоила бы маркировка, при умножении на сотни или тысячи, получится внушительная сумма, которая самым негативным образом скажется на стоимости российской продукции.
Издержки российских производителей окажутся существенно больше, чем у импортеров, сделают невыгодным российское производство.
В этой теме следует проявить дальновидность и аккуратность, руководствоваться принципом - "не навреди"
Почитать письмо АРПЭ можно здесь.
@RUSmicro
#регулирование #маркировка
🇮🇳 Производство микросхем. Участники рынка. Планы. Индия
Индийская Adani приостановила проект с израильской Tower Semi в рамках которого планировала запустить в Индии производство чипов
Речь идет о проекте, который мы обсуждали в сентябре 2024 года. Тогда заявлялось, что индийский конгломерат Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor договорились построить завод по производству микросхем в рамках инвестпроекта стоимостью 839,47 млрд рупий ($10 млрд) в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе. Проект должен был дать 5000 рабочих мест.
На днях в Adani внезапно заявили, что этот проект «не имел стратегического и коммерческого смысла для группы».
Группа уже приостановила переговоры с Tower. Об этом рассказывает Reuters.
Одно из объяснений, официальная версия от Adani: внутренние оценки показали неопределенность спроса, особенно на внутреннем рынке Индии, на продукцию такого предприятия. Другое, от неназванного источника – в Adani Group остались не удовлетворены размером финансового вклада, который Tower готова была внести в партнерство.
Израильтяне не особо хотели вкладываться в проект в Индии, а предпочли бы только консультировать индусов.
Оценки показывают, что в Индии, возможно, недостаточно развит внутренний рынок производства электроники, чтобы обеспечить спрос на микроэлектронную продукцию «сделано в Индии». Доля Индии на мировом рынке полупроводников – 6.5% (не так и мало).
В итоге пока что из всех микроэлектронных проектов Индии более-менее крупными и жизнеспособными на сегодня представляются фабрика для производства полупроводниковых структур на пластинах, которую планирует построить Tata Group в сотрудничестве с тайваньской PSMC, завод по тестированию микросхем той же компании, а также планы создания завода по упаковке микросхем стоимостью $2.7 млрд американской Micron.
Эти индийские новости от Adani и Zoho, как минимум, печальные известия для премьера Индии Нарендры Моди, который не раз демонстрировал амбиции по превращению Индии в новый глобальный центр по производству микросхем.
@RUSmicro
🇺🇸 Охлаждение. Жидкостное. США
Intel экспериментирует с жидкостным охлаждением процессоров уровня корпуса
Intel тестирует новый способ решения проблемы растущего тепловыделения энергоемких чипов. На недавней встрече Foundry Direct Connect компания показала экспериментальное решение водяного охлаждения уровня корпуса.
Созданы рабочие прототипы для корпусов LGA (Land Grid Array) и BGA (Ball Grid Array), в демонстрации охлаждались процессоры Intel Core Ultra и серверные процессоры Xeon. Об этом рассказывал Tom’s hardware.
В этом решении охлаждающая жидкость не подается на кремниевый кристалл или кристаллы. Вместо этого поверх корпуса процессора размещается специально разработанный под него компактный блок охлаждения.
Тепло с корпуса снимают медные микроканалы, по которым циркулирует охлаждающая жидкость. Этот подход при необходимости позволяет оптимизировать размещение микроканалов в соответствии с горячими зонами кристалла, улучшая отвод тепла там, где это наиболее критично.
Intel утверждает, что эта система может рассеивать до 1000 Вт тепла с помощью стандартной охлаждающей жидкости.
Такая нагрузка нетипична для процессоров в потребительских вычислительных устройствах, но может быть актуальной для высокопроизводительных рабочих нагрузок – ИИ и HPC, а также приложений для рабочих станций.
Для улучшения контакта охлаждающей сборки и корпуса процессора используется припой или жидкометаллический TIM (Thermal Interface Material – материал теплового интерфейса), которые обеспечивают лучший контакт, чем привычный TIM на основе полимеров. По заявлениям Intel, это решение может обеспечить на 15-20% лучшую производительность по сравнению с традиционным жидкостным охладителем, который устанавливают на лишенном крышке кристалле.
Прототипы Intel, - это не просто лабораторные образцы, компания работала над этой технологией несколько лет, а сейчас, по мере роста требований к съему тепла с современных микросхем, в Intel изучают – как превратить эту разработку в серийное изделие. Компания пока что не сообщает сроки, когда можно ожидать появления этой разработки в коммерческом доступе.
По мере роста энергопотребления и плотности упаковки чипов, прямое их охлаждение может стать необходимостью как минимум для профессионального оборудования. Соответственно, если эту задачу не решит Intel, мы увидим ее решение от других компаний.
@RUSmicro
#охлаждение #жидкостное
🇷🇺 Отечественные полупроводники. Участники рынка
Микрон в 2024 году освоил в серийном производстве 46 изделий для промышленного использования
Часть продукции Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис Москва) – из хорошо известных категорий, это так называемые «транспортные чипы» NE501CD+, такие теперь используются в картах Тройка, это 27 RFID изделий для различных сценариев применения, включая новые метки ITREPID для маркировки малых архитектурных форм, УВЧ метки для маркировки металла, железобетонных шпал, текстиля, новая УВЧ микросхема для RFID-меток.
Более интересны появившиеся в ассортименте Микрона силовые транзисторы Trench MOSFET и стабилизаторы напряжения. Силовая электроника – перспективное направление, будем надеяться, что соответствующие линейки будут пополняться, что на Микрон будет активнее осваивать новые техпроцессы.
Разработка новой продукции осуществляется в рамках стратегии развития продуктового портфеля Микрона, в том числе с привлечением софинансирования для ряда изделий в соответствии с ПП №1252 от 24 июля 2021 «Об утверждении Правил предоставления из федерального бюджета субсидий российским организациям на финансовое обеспечение части затрат на создание электронной компонентной базы и модулей».
В настоящее время продуктовая линейка Микрона включает более 900 типономиналов продукции, 40 изделий включены в реестр отечественной промышленной продукции в соответствии с ПП РФ №719.
Микрон все активнее осваивает розничное направление, в частности, в интернет-магазине производителя доступно более 40 позиций, на маркетплейсе Ozon в ограниченном количестве появились отладочные платы DIP-MIK32 и Старт-MIK32, а также микроконтроллер MIK32 АМУР (К1948ВК015/018) в комплекте из 3 штук. Покупать в интернет-магазине компании могут как юридические, так и физические лица.
Можно с уверенностью ожидать, что и в 2025 году предприятие освоит в серийном производстве несколько десятков новых позиций.
На Микрон освоили и кастомизацию продукции в интересах якорных заказчиков.
@RUSmicro
(3) Узел 14А получил 3 отдельные библиотеки стандартных ячеек, которые используют специфичные для узла строительные блоки (стандартные ячейки с транзисторами). Проектировщики могут использовать программные средства автоматизации проектирования (EDA | САПР) и библиотеки. При этом такие блоки обычно располагают рядами.
Узел 14A Intel получил 3 различные библиотеки:
🔸 «высокая» библиотека дает выбор ячеек транзисторов, оптимизированных для высокой частоты (низкая плотность, значительные утечки),
🔸 «средняя библиотека» оптимизирована по показателю «производительность на ватт»,
🔸 «короткая» библиотека дает максимальную плотность размещения узлов, что важно для приложений. Intel пока не поделилась деталями о плотности размещения узлов в различных библиотеках.
«Короткие» библиотеки широко применяются в проектировании CPU и GPU, чтобы разместить на той же площади как можно больше транзисторов при сохранении плотности мощности на управляемом уровне. Для этого используется новые Turbo cells компании Intel.
Turbo Cells разработаны для повышения производительности за счет увеличения тока транзистора «короткой» библиотеки, когда они используются для создания узлов двойной высоты. При этом сохраняется высокая плотность размещения по площади.
На картинке представлены 4 различных варианта размещения лент/нанолистов nmos и pmos (розовых и зеленых, соответственно) с различной шириной и различной конфигурации для оптимизации тока управления в различных сценариях. Ширину лент можно регулировать, их, например, можно объединять для создания очень широких лент, если требуется значительный ток управления. У разработчиков, таким образом, появляется надежный инструментарий для решения различных задач.
Intel обещает, что Turbo Cells позволяет комбинировать более быстрые и менее энергоэффективные ячейки с более медленными энергоэффективными ячейками даже в одном и том же блоке, чтобы добиться необходимого баланса мощности, производительности и площади (PPA) для любой задачи.
Обобщая – новые ячейки Turbo Cells разработаны для повышения общей производительности процессора за счет ускорения прохождения сигналов в этих путях, но без необходимости идти на «классические» компромиссы, которые обычно применяют для решения проблемы критических путей. Нам придется подождать до 2027 году, чтобы посмотреть, что из этого получится на практике.
@RUSmicro
#горизонты #14A
🇺🇸 Горизонты технологий. 14A. Проектирование микросхем. США
Intel поделилась деталями о своем перспективном узле 14A, планируемом к производству в 2027 году
Одно из основных вероятных улучшений – снижение энергопотребления вплоть до 35%. Кроме того, Intel анонсировала свою новую технологию Turbo Cell, особый подход к проектированию, который должен обеспечить возможность поднять частоту центрального процессора и нарастить производительность критических путей в GPU. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
Узлы 14A и 14A-E – это следующее поколение узлов Intel после узла 18A компании. Ожидается, что 14А нарастит производительность на ватт на 15-20% по сравнению с узлом 18A. Этот выигрыш можно реализовать либо в качестве более высокой тактовой частоты, либо в виде снижения энергопотребления на 25-35% при той же производительности, в зависимости от настройки конкретного чипа. В основном это все достигнуто за счет использования новой схемы подачи питания Intel с тыльной стороны, которую компания назвала PowerDirect.
Intel добавила и ряд других функций для улучшения узла, в частности, более широкий диапазон возможных значений порогового напряжения (Vt), что обеспечивает более оптимальную кривую напряжения / частоты. (..)
🇯🇵 Участники рынка. Япония
Sony по слухам выделит микроэлектронику в независимый бизнес
Такой информацией поделилось агентство Bloomberg со ссылкой на неназванный отраслевой источник информации.
По данным этого источника, микроэлектронных бизнес Sony - Sony Semiconductor Solutions (SSS или 3S?) станет самостоятельной компанией уже в 2025 году, причём ее акции сразу же разместят на бирже - возможно ради привлечения инвестиций в модернизацию все и затевается.
В Sony слух опровергают, заявляя, что подобных проектов у компании на текущий момент нет.
Sony за последние десятилетия превратилась из производителя электроники в компанию, специализирующуюся в области развлечений. У неё есть опыт выделения части бизнеса в отдельную компанию - так произошло с финансовым направлением.
Посмотрим, подтвердят я ли слухи. На волне интереса к домашнему производству и проблем американских компаний из-за торговой войны и пошлины у Японии есть шансы укрепить свои позиции на мировом рынке микроэлектроники.
@RUSmicro
(4) Форм-фактор и охлаждение
Переход к гораздо большим размерам интерпозера изменит требования к проектированию системы, особенно с точки зрения форм-факторов упаковки. Планируемая подложка 100х100 мм близка к физическим ограничениям форм-фактора OAM 2.0, который составляет 102х165 мм. Переход к подложкам 120х150 мм превышает эти размеры, что, вероятно, потребует разработки нового стандарта для упаковки модулей и новых компоновок для использования выросшего размера.
Кроме упомянутых физических ограничений и энергопотребления, стоит помнить, что большие многочиплетные SiP генерируют серьезный объем тепла. Для того, чтобы справиться с этой проблемой, производители оборудования изучают передовые методы охлаждения, включая передовое жидкостное охлаждение (эту технологию Nvidia уже задействовала в ускорителях GB200/GB300 NVL72) и технологии иммерсивного охлаждения. Но на данный момент проблема тепла еще не решена на уровне чипа или SiP.
@RUSmicro по материалам Tom's hardware, картинки - TSMC
#горизонты #упаковка #большойинтерпозер #чипыИИ
(2) Пока что решения CoWoS TSMC позволяют работать с интерпозерами до 2831 кв мм., что примерно в 3.3 раза больше, чем предельный размер сетки фотошаблона компании (у TSMC это 830 кв.мм). По этой технологии пакуются ускорители AMD Instinct MI300X и графические процессоры Nvidia B200, объединяющие 2 больших цифровых чипа и 8 стеков памяти HBM3 или HBM3E. Но этого мало для приложений ближайшего будущего.
В 2026-2027 году в TSMC готовятся к переходу на CoWoS-L с поддержкой интерпозеров до 4719 кв.мм, что в 5.5 раз больше стандартной площади сетки. В такой упаковке поместится до 12 стеков памяти, что потребует подложки размером 100х100 (10 тыс кв мм). От соответствующей микросхемы ожидается вычислительная способность в 3.5 раза выше, чем от текущей. Этого может быть достаточно для процессоров Nvidia Rubin с 12 стеками HBM4.
На этом на Тайване останавливаться не планируют, собираясь ввести интерпозеры с площадью до 7.885 тыс. кв. мм на подложках размером 120х150 мм (это больше чем футляр для компакт-диска 142х125 мм). Такое изделие уже трудно назвать «микросхемой». Ожидается, что это позволит разместить четыре 3D-стекированных системы-на-интегрированных чипах (SoIC). Например, это может быть кристалл N2/A16, лежащий поверх цифрового кристалла N3, дюжина стеков памяти HBM4 и дополнительные кристаллы ввода вывода (I/O Die). (..)
🇷🇺 Автоэлектроника. Российские компоненты. Россия
Доля российских компонентов на российском рынке автоэлектроники быстро растет, особенно пассивных
Российские производители в 2024 году поставили только 2% активных электронных компонентов на российский рынок и около 12% пассивных. Данными оценками в деньгах поделился с CNews исполнительный директор «Консорциума автомобильных приборов и телематики» Дмитрий Корначев.
Всего рынок оценивается в 34 млрд руб или 200 млн единиц активных компонентов, 20 млрд руб (2.1 млрд штук) – пассивные компоненты.
Эти оценки позволяют говорить о серьезном росте доли российских компонентов. Можно ожидать и дальнейшего роста этой доли.
Что мешает расти быстрее?
Как всегда, причин несколько.
Одна из основных - автопроизводители почти не покупают "рассыпуху", дискретные электронные компоненты, которые производит российская промышленность. Ни российские, не зарубежные.
Покупают они как правило модули или узлы. Покупают, прежде всего, за рубежом, т.к в России сравнительно мало производителей модулей, узлов и систем для автопрома, содержащих электронику. Кроме Итэлма с ходу никто не вспоминается, но, наверное, есть и другие. Я недостаточно знаю рынок автоэлектроники, но зачастую такие узлы, как драйверы двигателей, LiDAR-ы, радары, ESP или ADAS – системы имеют импортное происхождение. В России их почти не производят как из-за отсутствия соответствующих компонентов, так и из-за сложности сертификации таких устройств для применения в автопроме.
Кроме того, малый объем спроса на российскую продукцию может делать ее производство неконкурентоспособным в экономическом плане. А покупка зарубежных компонентов, в части пассивных, как правило, не связана с особыми проблемами.
Поскольку в России постепенно начинают заниматься производством отдельных узлов и модулей для автопрома, например, основанных на силовой электронике, можно ожидать, что доля российских компонентов на транспорте будет расти.
Иногда от потребителей российских пассивных компонентов приходилось слышать о недостаточном качестве таковых, недостаточном наборе типономиналов. Вместе с тем, в России есть и изделия мирового уровня или лучше мирового уровня, взять хотя бы некоторые продукты ставропольского Оптрона в области силовой электроники. Автоэлектроникой все более активно занимаются и в Микрон (ГК Элемент, резидент Технополис-Москва).
Государство в лице Минпромторга старается поддержать отечественных производителей электронных компонентов для автоэлектроники. Например, в рамках ПП №1252 заключены договоры на субсидирование ряда проектов – общий объем финансирования в 2022-2025 году планировался в $10 млрд.
Потенциально – автоэлектроника большой и вкусный рынок – ее стоимость в составе электромобиля может превышать 40%.
@RUSmicro
#автоэлектроника
(2)
🔹 Приходится сожалеть об упущенных возможностях, например, о проекте 2009 года строительства нового завода и освоения технологии 65нм на пластинах 300 мм. На него не нашлось финансирования.
🔹 Основная цель на сегодня – достижение технологической независимости РФ без погони за самыми передовыми уровнями.
🔹 Необходим общий научный центр с типовым технологическим оборудованием для изготовления КМОП микросхем с технологическим уровнем не хуже 180 нм или 90 нм, с набором аналитического и контрольно-измерительного оборудования. Этот центр не должен заниматься серийным производством, но только разработкой техпроцессов, тестированием и испытанием создаваемого технологического оборудования и материалов. В общем, аналог бельгийского IMEC.
🔹 Рассуждая о том, как нам обустроить развитие микроэлектроники, г-н Шелепин обозначил 4 основных тезиса:
▫️ решения об инвестициях следует принимать с опорой на мнения профессионалов;
▫️ квалифицированно контролировать исследование разработки на всех этапах НИОКР;
▫️ принимать программы и дорожные карты с указанием четких узлов и временных этапов;
▫️ обеспечить господдержку предприятий и организаций, занимающихся разработкой ключевых узлов развития технологий.
С этими тезисами сложно спорить, но также сложно представить себе их реализованными у нас, особенно, первых трех.
🔹 Рассуждая о качестве образования г-н Шелепин отметил важность стажировки и выполнения дипломной работы или магистерской диссертации непосредственно на предприятиях. Без этого придется терять еще год на дообучение специалиста, да и то, при наличии хорошего наставника. Качество существующих учебных программ г-н Шелепин считает удовлетворительным, но отмечает нехватку высококвалифицированных преподавателей.
Еще раз посоветую читать интервью в полном объеме, чтобы составить собственное объективное впечатление.
@RUSmicro
#интервью #мнения
🇺🇸 Квантовые технологии. Источники запутанности. США
Cisco демонстрирует прототип квантового сетевого чипа
6 мая 2025 Cisco показала прототип чипа для объединения в сеть квантовых компьютеров и сообщила, что открывает новую лабораторию в Санта-Монике, Калифорния, для дальнейшего изучения квантовых вычислений. Тему сегодня предложила Reuters.
Особенность новинки в том, что она во многом использует те же технологии что и существующие кремниевые чипы. В Cisco говорят о том, что этот чип позволит объединять отдельные квантовые компьютеры в более крупные структуры. Впрочем, в компании уверены, что и до того, как это станет востребованным сценарием, новый чип может быть задействован в других полезных сценариях, например, в биржевых вычислениях, где важна синхронизация времени торгов.
Cisco несколько запаздывает в теме квантовых технологий относительно других крупных IT-компаний, таких как Google, Amazon и Microsoft, которые уже анонсировали собственные чипы для квантовых вычислений. Что до лаборатории, то и Nvidia планирует открыть лабораторию квантовых вычислений. Кроме того, в этой области работает множество стартапов, например, PsiQuantum уже привлекла сотни миллионов долларов на свои разработки.
Пока все эти компании соревнуются в основном в создании все большего количества кубитов, Cisco двинулась в другом направлении – в направлении их связывания.
Компания заявляет, что чип, разработанный ее специалистами в сотрудничестве с исследователями Калифорнийского университета в Санта-Барбаре, работает, вызывая квантовую запутанность в парах фотонов, а затем отправляя их на два отдельных квантовых компьютера.
В течение небольшого интервала времени квантовые компьютеры могут использовать эти запутанные фотоны для мгновенной связи, независимо от того, насколько далеко они находятся друг от друга.
Несмотря на кажущуюся простоту и полезность идеи и решения, у Cisco пока нет официальных планов получения доходов от данного проекта, тем более что речь идет о прототипе чипа.
Тем не менее, для того чтобы строить квантовую сеть, нужен источник запутанных частиц. И если у Cisco действительно получилось реализовать его на основе чипа, это хороший «строительный блок» для сетей будущего.
Если посмотреть на остальной пейзаж в данной области, то темой генерации запутанных частиц занимаются не только в Cisco и Калифорнийском университете.
🇮🇹 Так в Университете Павии, Италия, создали SoC с кольцевым микрорезонатором диаметром 20 мкм, генерирующую до 10 млн пар запутанных фотонов в секунду. Это устройство основано на применении лазера 1550 нм, потребляет менее 1 мВт энергии и совместимо с полупроводниковыми технологиями.
🇬🇧 В Бристольском университете, Великобритания, разработали чипы для квантовой телепортации фотонов между микросхемами, основанный за запутанных фотонах. В эксперименте было достигнуто 88,5% совпадений квантовых состояний при передаче через оптоволокно. В 2021 году был представлен фотонный квантовый чип, способный генерировать запутанные фотоны.
🇺🇸 В Массачусетском технологическом университете, США (Lincoln Lab) занимаются разработкой компактных квантовых фотонных частиц, включая интеграцию источников запутанных частиц в фотонные чипы для использования в коммуникационных применениях.
🇨🇦 Институт квантовых вычислений, Канада, исследования в области фотонных чипов, включая разработку источников запутанных фотонов и их интеграцию в квантовые сети.
🇺🇸 PsiQuantum, США. Уже упомянутый выше стартап, который также разрабатывает чипы с интегрированными источниками запутанных фотонов.
🇷🇺 В России над интеграцией источников запутанных фотонов работает группа А.К. Федорова, НИЯУ МИФИ, в сотрудничестве с рядом других организаций.
В общем, тема «горячая» и трендовая. То, что ею занимаются уже и крупные коммерческие компании, может быть признаком того, что технология перемещается из статуса предмета академических исследований в статус подготовки к коммерциализации и практическому использованию.
@RUSmicro
📌 С 20 по 21 мая 2025 года в технопарке новосибирского Академгородка пройдет форум «Прибориум», на который зовут производителей российской микроэлектроники и программного обеспечения, заказчиков и разработчиков приборов и устройств. При нем будет небольшая выставка продуктов.
Среди участников, в частности, будут Микрон и НИИМА Прогресс.
Организаторы: Академпарк, Сибирское отделение РАН, компания Элрон. Поддержка - министерств науки и инновационной политики и минцифры Новосибирской области и НПЦ БАС Новосибирской области.
🇷🇺 Электроника. Импорт электроники. Россия
Wildberries с мая 2025 года запустит продажи товаров от поставщиков из ОАЭ
Речь идет, прежде всего, об электронике, о смартфонах и других гаджетах. Первые поставщики уже подключились к платформе.
Срок доставки составит от 6 дней + таможенное оформление (сроки которого прогнозировать сложно). Таможенная пошлина будет отображаться сразу же, рядом с ценой товара. Об этом рассказывают Ведомости.
Это неприятная новость для российских производителей электроники. Но и у них есть сильные стороны, связанные с сервисом, возможностями возврата и отсутствием таможенных пошлин и т.п. Так что возможности для конкуренции сохранятся, а конкуренция – дело хорошее. Менее понятно, кто и как будет отвечать за соблюдение российского законодательства, например, в части предустановки на смартфоны и компьютеры «обязательного» к установке ПО.
Эмираты, как торговый партнер, интересны не столько товарами, произведенными в это стране, сколько тем, что через них можно закупать самые разные товары, включая китайские. Так что новый проект компании, скорее всего, будет востребованным.
В целом в триллионном обороте маркетплейсов (3.75 трлн – Wildberries, 2.69 трлн – Ozon в 2024 году) растет доля китайских продавцов. На том же Ozon каждый пятый продавец – китайский по данным на конец 2023 года. Будет ли их доля продолжать расти год к году?
@RUSmicro
#маркетплейсы #электроника
🇺🇸 Локализация производства. США
Apple рассчитывает получить более 19 млрд чипов с заводов США в 2025 году
Хотя топовые процессоры Apple до последнего времени выпускались только на Тайване, на контрактных мощностях TSMC, все больше чипов, которые используются в устройствах Apple, произведены в США. Только в 2025 году Apple намерена получить до 19 млрд чипов, made in USA. Десятки миллионов из них произведет предприятие TSMC в Аризоне. Об этом рассказывает Tom’s hardware.
«В 2025 календарном году мы намерены получить более 19 млрд чипов из дюжины штатов, включая десятки миллионов передовых чипов, произведенных в Аризоне в этом году», - сказал Тим Кук, гендиректор Apple, во время телефонного разговора с аналитиками и инвесторами на этой неделе, рассказывая о производственной деятельности Apple в США.
«Мы также используем в iPhone стекло, произведенное американской компанией. В общей сложности у нас более 9000 поставщиков в США из всех 50 штатов».
🇷🇺 Чипы ИИ. Геополитика. США
Законодатели США все более озабочены контрабандой чипов ИИ в Китай и собираются усилить борьбу с ней
Законодатели США планируют в ближайшие недели представить законопроект, который позволит отслеживать местонахождение чипов ИИ после их продажи.
Инициатива уже получила двухпартийную поддержку законодателей.
Вся эта суета связана с сообщениями о широко распространенной контрабанде чипов Nvidia в Китай в нарушение законов США об экспортном контроле. Об этом знают в Reuters.
Nvidia уже успела публично заявить, что не в состоянии отслеживать свою продукцию после ее продажи.
Некоторые технические эксперты заявили, что в ИИ чипы встроена технология, позволяющая их отслеживать.
Билл Фостер, демократ, представитель от Иллинойса, планирует в ближайшие недели представит законопроект, который станет основой для правил в двух областях – он позволит отслеживать, находятся ли те или иные чипы там, где они должны находиться согласно правилам экспортного контроля, а также препятствовать их использованию, если оно противоречит лицензии экспортного контроля.
Считается, что технология отслеживания местоположений чипов уже существует. Alphabet, например, подтверждает, что уже контролирует местоположение своих чипов ИИ в своей обширной сети ЦОД «в целях безопасности». Во всяком случае, авторы инициативы уверены, что можно включить соответствующее требование к производителям, как обязательное.
Общая идея – контроль времени, необходимого для получения сигнала от чипа специальным сервером. Это позволит сделать вывод – находится ли соответствующий чип на территории США или нет. Далее, если чип не прошел проверку, он должен не допускать свое использование – эту задачу обойти будет явно сложнее.
В теории, можно придумать варианты, как сделать так, чтобы полученные контрабандой чипы проходили проверку. Хотя все эти меры направлены, прежде всего, против Китая, растут риски использования американских чипов ИИ и для российских пользователей. Это должно стимулировать попытки создания российских чипов ИИ. Проблемой остается невозможность их производства на российских фабриках.
Вместе с тем, в мире может сформироваться спрос на чипы ИИ без встроенного контроля США. И компании, которые смогут предложить такие чипы, могут получить долю глобального рынка.
@RUSmicro
#ИИчипы
по ссылке можно посмотреть фотографии ускорителей Nvidia GB300
🇮🇳 Производство микросхем. Участники рынка. Планы. Индия
Zoho отказалась от планов создания производства чипов в штате Карнатака
Известная прежде всего своими разработками ПО, в частности, облачными программными инструментами, компания Zoho с 2024 года планировала создать микроэлектронное производство в Индии, в регионе Мисуру в штате Карнатака.
Речь шла о проекте с инвестициями в $400 млн на 460 рабочих мест. Такая сумма, на мой взгляд, слишком мала, чтобы можно было говорить о создании фаба по производству полупроводников на пластинах, куда вероятнее, что речь шла о заводе по корпусированию микросхем.
Так или иначе, но эти планы, похоже, отложены на неопределенное время – об этом сообщает Reuters.
@RUSmicro
🇷🇺 Производство печатных плат. Материалы. Химия. Россия
Центр научных разработок Технотеха активизирует разработку химических растворов для производства печатных плат
Не секрет, что в гальванических цехах, где производят сегодня печатные платы, сегодня используют в основном химию зарубежного производства. Еще несколько лет тому назад это были, в основном, европейские материалы. Сейчас их закупка затруднена.
Химики компании Технотех, Марий Эл, ведут разработку импортзамещающих материалов, в частности, растворов. Кое-что уже начали использовать в производстве печатных плат, в частности, раствор для снятия фоторезиста. Сейчас проходит испытания комплекс растворов для химподготовки и комплекс растворов для химической металлизации переходных отверстий. На заключительной стадии – еще 2 комплекса растворов.
Всего для «закрытия» всех потребностей производства печатных плат, по оценке специалистов Технотех, необходимо 70 технологических растворов и химических композиций, используемых в 20 технологических процессах. За 2 года, химики Технотеха разработали 11 техпроцессов, 5 из них внедрены в производства.
Компания Технотех активно сотрудничает с вузами и научными центрами. В частности, с МарГУ – с его центром подготовки кадров в области производства печатных плат, - этот вуз стал стратегическим партнером Технотеха. На базе МарГУ завод открыл научно-исследовательскую лабораторию разработки, проектирования и технической инспекции печатных плат. Ее сотрудники, в частности, решают задачи по созданию материалов и оборудования, используемых в производстве.
Напомню, что компания Технотех – контрактный производитель печатных плат и электронного оборудования, крупный участник этого рынка, способный выпускать платы до 6-го класса точности.
В июле 2024 на предприятии ввели в работу новую химико-гальваническую линию PAL, которая состоит из 2-ух независимых линий – химической и гальванической металлизации. Это позволило нарастить выпуск печатных плат. Планировалось также запустить линию SES, участок прессования, защитной паяльной маски и планаризации, расширить сборочно-монтажное производство, запустив новые установки селективной пайки.
Основные участники российского рынка производства печатных плат, способные выпускать платы с точностью до 6-го или 7-го классов: Резонит, Ядро Фаб, Дубна (ГК Yadro), ЦТС (GS Group), Итэлма и Технотех. Возможно, разработанные в Технотех растворы будут востребованы и другими производителями. Впрочем, другие производители печатных плат также занимаются частичным переходом на российскую химию (и даже частично на российское производственное оборудование), об этом заявляла в 2024 году, например, компания Бештау.
@RUSmicro, фото - Технотех
#химия #печатныеплаты
🇷🇺 Российские процессоры. Участники рынка. Россия
В Россию привезли несколько десятков тысяч процессоров Baikal и все они уже распроданы
Как узнала Кристина Холупова, CNews, за все время существования компании и вплоть до конца 2024 года пришло и было продано 85 тысяч процессоров Baikal (Baikal-T, Baikal-M и Baikal-S).
На конец 2018 года компания сообщала о ввезенных в страну 17 тысяч чипов, персонал насчитывал 81 человек, а теперь это порядка 200 сотрудников.
Пикантный момент – «все чипы произведены до 2022 года», - утверждает гендиректор компании. Оставим это заявление на его совести.
Но почему тогда растет персонал?
Можно предположить, что это связано с двумя моментами.
Во-первых, компания имела достаточно времени, чтобы провести редизайн (по сути, почти новую разработку) своих процессоров под возможности какого-либо китайского контрактного производителя и весьма вероятно это сделала.
Во-вторых, она разработала и готовит к производству собственный микроконтроллер – похоже, на российском рынке скоро наступит жесткая конкуренция в сегменте отечественных микроконтроллеров. Все это – лишь мои гипотезы, конечно.
Так или иначе, но пока что доля изделий на основе российских процессоров, считая и продукцию Байкал Электроникс, и микросхемы Эльбрус компании МЦСТ, вряд ли превышает 5%, - остальное создается на базе ввозимых в РФ процессорах зарубежных производителей.
Будет ли она расти – зависит от множества причин, включая геополитические и регуляторные. А также от успехов попыток наладить производство в России полупроводниковых структур на пластинах по техпроцессам с плотностью размещения узлов менее 30 нм. Или от успешности взаимодействия с контрактными зарубежными производствами.
А пока что ждем появления на рынке новых партий процессоров Baikal-L для ноутбуков и планшетов. И, вполне вероятно, новых партий других процессоров линейки - Baikal-M и Baikal-S. В конце 2024 года, например, в РФ пришла партия из 1000 серверных чипов Baikal-S.
Объемы поставок вряд ли будут превышать десятки тысяч штук в год. Не потому, что нельзя сделать больше, а с ориентацией на спрос. Такие объемы выпуска нетрудно обеспечить – при наличии доступа к зарубежным контрактным производствам. Востребованы эти процессоры будут, прежде всего, российскими производителями, которым нужно выполнять «балльные обязательства», чтобы попадать со своей продукцией в реестр российской продукции Минпромторга.
@RUSmicro
#отечественныепроцессоры
(2) Узлы 14A также обещают рост плотности размещения транзисторов в 1.3 раза по сравнению с узлом 18А. Intel обновила свои транзисторы RibbonFET для 14А, их называют RibbonFET 2.
Intel пока не поделилась подробностями об отличиях, но в целом речь идет о более плотном размещении транзисторов и ускорении их переключения за счет использования стека из четырех нанолистов полностью окруженных затвором.
Турбоячейки и критические пути
Новые турбоячейки – особенность технологии. Их можно использовать в различных целях, но прежде всего, в критических, скоростных, путях CPU и GPU.
Пути синхронизации (timing) в процессоре – это пути, которыми идут сигналы в ходе нормальной работы процессора. Задержка в распространении этих сигналов может нарушить тактовую синхронизацию процессора. Критические пути – это те, которые обычно имеют самое высокое значение задержки.
Поскольку процессоры не могут работать без тактовых сигналов, критический путь с самой значительной задержкой определяет максимальную возможную частоту работы чипа, выступая самым узким местом с точки зрения производительности (есть, конечно, различия, смотря о каком домене тактовой частоты идет речь, но общий принцип таков). Разработчики чипов часто стараются использовать на таких путях более скоростные транзисторы. Но это достигается ценой снижения плотности транзисторов и увеличения энергопотребления, поскольку более скоростные транзисторы отличает большая утечка.
Подход Turbo Cells обещает архитекторам чипов инструмент, способный смягчить проблему критических путей. (..)
🇺🇲 Тестирование. США
Teradyne прогнозирует рост выручки в 2q2025 и устойчивый спрос на решения для тестирования микросхем
То же касается и прибыли, ей также обещан рост. Растущая сложность вычислительных систем ИИ, необходимость в высоконадежных и высокопроизводительных решениях для обучения и эксплуатации моделей ИИ, стимулируют спрос на сложные решения для тестирования, что обещает рост выручки таких компаний как Teradyne.
В 1q2025 выручка подразделения Teradyne, занимающегося разработкой, производством и продажей решений для тестирования микроэлектроники, достигла $543 млн. Вместе с тем, в компании опасаются, что неразбериха с экспортными тарифами может оказать негативное влияние на финансовые результаты компании в 2q2025.
Продукты компании Teradyne закупает множество клиентов, среди которых есть, например, Qualcomm и Texas Instruments. Другое перспективное направление деятельности компании - создание и продажа робототехнических комплексов - также растущее и трендовое направление.
В Teradyne прогнозирует выручку 2q2025 на уровне $610-$680 млн. Это соответствует приросту на 16% год к году.
@RUSmicro
🇰🇷 Господдержка. Корея
Кандидат в президенты Кореи обещает налоговый кредит на микросхемы
Кандидат в президенты Южной Кореи от Демпартии Ли Чжэ Мён пообещал ввести налоговый кредит на производство полупроводников, производимых и продаваемых внутри страны на 10%. Если он будет избран, конечно. Впрочем, пока что он фаворит в опросах общественного мнения. Об этом сегодня пишет Reuters.
Это обещание перекликается с действиями многих стран, пытающихся поддержать внутреннюю индустрию производства полупроводников и микроэлектроники на фоне опасений из-за турбулентной политики США в области мировой торговли.
Президент Трамп неоднократно критиковал американский Закон о чипах, подписанный в период правления команды Джо Байдена в августе 2022 года, который должен был стимулировать производство полупроводников в США. В марте Трампом был подписан указ о создании новой организации, которая будет заниматься исполнением программы Закона о чипах и в целом должна будет ускорить корпоративные инвестиции в США.
@RUSmicro
#господдержка
(3) Для клиентов, которым требуется экстремальная производительность (такие клиенты у TSMC есть), компания готова предложить еще одну технологию упаковки – System-on-Wafer (SoW-X) – система на пластине. Мы уже видели такие изделия – процессоры WFE Cerebras и Dojo Tesla, понятно, что будут и другие желающие получить экстремальную мощность от одного изделия, каким бы геометрически большим оно не было по текущим меркам. Хватило бы подводимого к стойкам электричества.
И не только к стойкам. Ожидаемое энергопотребление – в сотнях ватт и более, выше киловатта. Это вновь требуется решать на системном уровне. TSMC собирается интегрировать монолитные ИС управления питанием PMIC с использованием TSV по технологии TSMC N16 FinFet и индукторы на пластине непосредственно в корпуса CoWoS-L с интерпозерами RDL, что должно позволить вести питание через подложку. Это сократит расстояние между источниками питания и активными кристаллами, снизит паразитные сопротивления.
TSMC утверждает, что ее микросхемы управления мощностью на основе N16 легко справятся с высокоточной подачей и управлением напряжением (DVS) при требуемых уровнях тока, достигая в 5 раз большей плотности подачи мощности по сравнению с традиционными подходами. Кроме тогго, встроенные непосредственно в интерпозер или кремниевую подложку конденсаторы (eDTC/DTC) могут обеспечить хорошую (до 2500 нФ/кв.мм) стабильность питания за счет фильтрации колебаний напряжения в непосредственной близости от кристалла и обеспечения надежной работы даже при быстрых изменениях рабочей нагрузки. Этот подход обеспечивает эффективный DVS и улучшенный переходный отклик, что имеет решающее значение для управления энергоэффективностью в сложных многокристальных конструкциях.
В целом, подход TSMC к подаче питания отражает сдвиг в направлении совместной оптимизации на системном уровне, где подача питания на кремний рассматривается как неотъемлемая часть «кремния», упаковки и конструкции системы, а не как отдельная функция каждого компонента. (..)
🇹🇼 Подложки и пластины. Тренды. Тайвань
В TSMC задумались над подложками киловаттных процессоров с производительностью в 40 раз большей, чем у привычных
В TSMC в рамках усовершенствования технологии упаковки CoWoS задумались о переходе к многочиплетным сборкам на пластинах 120х150 мм (18 тыс кв мм). На них могут разместиться сборки площадью 7,885 тыс кв.мм). От таких сборок можно ожидать в 40 раз большей производительности, чем от привычных процессоров, уверены в компании.
На Североамериканском технологическом симпозиуме TSMC представила свою новую дорожную карту 3DFabric, которая представляет масштабирование размеров интерпозеров далеко за пределы текущих ограничений. (..)
(2) По идее, при наличии якорного заказчика, выкупающего достаточно крупные партии блоков питания, у ГК Элемент может получиться постепенно раскрутить производство, сформировать портфель заказов, объем которого будет интересен для рентабельного производства. Не знаю, на каком объеме выпуска будет "сходится кейс". Впрочем, не всегда у нас ориентируются на экономику в таких проектах. Иногда приходится действовать по правилу "партия сказала: надо! комсомол ответил - есть!".
📌 В целом стоит отметить заметную активизацию ГК Элемент на рынке - здесь и заметные успехи таких участников группы, как и производители компонентов, того же Микрон, прежде всего. Здесь и активности в области разработки производственного оборудования для выпуска микроэлектроники (Нанотроника и другие), и поход в силовую электронику (Силовой ключ), - между направлениями прослеживатся явная синергия. Это активности НИИ (МА, МЭ, ТМ, ЭТ). Чуть в сторону, но в тренде - Корпорация роботов, опять же может быть синергия в обе стороны. Из не столь удачного - проблемы с Ангстремом, что же, в большой группе невозможно, чтобы все и всегда было вперед и вверх. В целом интересно смотреть за этими активностями. Хватило бы денег на все проекты - их действительно много.
@RUSmicro
#блокипитания